「白盒子」微电子完成数亿元A轮融资，研发无线通信高端 SoC 芯片｜早起看早期

来源：36氪

白盒子微电子已成功推出两代数字中频（DFE）SoC芯片。

文｜杨逍

编辑｜苏建勋

来源｜36氪Pro（ID：krkrpro）

封面来源｜Pexels

近日，36氪获悉，白盒子微电子完成数亿元A轮融资，本轮由中科院资本领投，新鼎资本、联升投资、国科发展、磐霖资本、风物资本跟投，联和投资等老股东继续加持。融资资金主要用于订单交付、产品研发、应用拓展和团队建设。

白盒子微电子成立于2020年，公司总部位于上海。公司专注SDH（软件定义硬件） 先进芯片设计技术研究，希望通过架构创新，打造无线通信领域高端 SoC 芯片。

SDH技术是架构创新的一条热点赛道。随着摩尔定律逐渐接近极限，通过工艺制程提高产品性能变得越来越难，从架构创新角度进行探索越来越受到重视。SDH技术是可重构计算领域的一个新分支，是指在运行状态下，实时对芯片上的晶体管资源进行动态重组从而实现计算资源的高效利用。它能够根据产品的需求灵活的改变功能，具有高能效、低功耗和高可编程性的特点。

SDH技术作为一种新型技术，在国内外都处于技术研发、产业试点应用的过程中。

白盒子微电子希望通过SDH创新架构，平衡芯片的功耗和性能，提高芯片软件、硬件的可编程性。

白盒子微电子总裁陆芳告诉36氪：“公司专注于无线通信领域，目前已完成数字中频（DFE）SoC芯片、数字基带SoC芯片、幅相多功能芯片等产品的布局。我们会将SDH技术在自研产品中不断的进行技术验证和迭代升级。”

白盒子微电子已成功推出两代数字中频（DFE）SoC芯片。第一代0C 6010芯片在2022年面市，第二代OC 6020芯片也已于2023年世界移动通信大会上海展首次发布，并在市场上销售。第二代OC 6020芯片是一款超3亿门逻辑规模的高端系统级 (SoC) 芯片，采用了先进的芯片设计架构，具有高能效、低功耗的特点，支持4通道4载波，具有宽范围发射功率配置，且内置宏站级高性能CFR/DPD算法。

白盒子微电子同时致力于数字基带SoC芯片的研发，包括载荷基带芯片与终端基带芯片。团队全面掌握了基带算法、抗大时延大频偏、抗干扰、低功耗、小型化等芯片设计核心技术，产品定义规格高，既可提供Gbps量级的通信速率，又可提供高集成的低成本方案。

白盒子微电子在积极布局数字领域芯片的同时，继续拓展射频领域芯片布局，相继研发与推出相控阵应用配套的幅相多功能芯片、PA芯片与LNA芯片，芯片具有高规格、高集成、高增益、高线性等特点，组成了完备的相控阵套片方案。

陆芳表示：“公司的相控阵套片与数字基带SoC芯片配合形成了一系列赋形场景解决方案，助力商业航天、移动通信等多样化的场景应用，持续向未来高频率、大带宽、低成本方向不断演进。”

白盒子微电子的核心团队同时具有科研和产业的经验，创始人是IC 通信领域的领军人士，核心管理团队曾有着成功将创业公司运营上市的经验，在行业、市场、供应链上都有较深的积累。

白盒子微电子共有约300名员工，是一支、从性能算法、系统架构、芯片开发、芯片验证、软件开发和综合后端的芯片全链条研发团队，覆盖了芯片设计和移动通信领域。公司员工主要来自国内外头部公司，其中超50%以上员工的工作年限超过10年，有着超10亿片芯片交付的经验。白盒子在上海、西安、成都设有研发中心。

在技术积累上，公司已获得近160项专利等知识产权，在核心IP上自主可控。

在服务下游客户时，白盒子除了提供芯片，也同时提供模组和解决方案，以降低用户做适配的产业门槛和难度。

白盒子微电子的产品可以用于运营商公网市场，智慧城市、智慧矿区、智慧园区等行业专网市场，及商业航天领域。随着未来市场需求的不断扩大，白盒子微电子的通信产品将迎来更广阔的应用空间。

关键词 : 芯片微电子融资无线通信SoC芯片 新浪科技公众号

“掌”握科技鲜闻 （微信搜索techsina或扫描左侧二维码关注）

相关新闻